人工智能元宇宙的影响力

元宇宙爱好者

　　7月6日至8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。本届大会以“智联世界生成未来”为主题，聚焦AI前沿技术和产业发展。高通公司连续第六年参会，并参与多场论坛，从技术研究、应用部署和产业赋能等多个角度，描绘了混合AI赋能的智能未来。同期，第二代骁龙8的高通AI引擎获得大会最高奖项——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）；高通还在现场带来了其强大终端侧AI赋能的生成式AI用例技术演示。

　　推动5G+AI边缘侧创新，夯实智能未来发展基础

　　高通技术公司首席商务官Jim Cathey在大会首日全体会议——产业发展论坛上表示：“5G对于一个更加智能的世界至关重要。凭借卓越的性能、可靠性和容量，5G正在向智能手机之外的更多领域扩展，实现万物互联，成为数字经济的关键基础设施。同时，5G还助力AI扩展至更多边缘侧终端，不仅推动了智能的规模化扩展，还能够使在边缘侧生成的情境相关数据与云端近乎实时地共享。”

　　高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来434.png

　　高通技术公司首席商务官Jim Cathey发表演讲

　　作为终端侧AI领导者，高通公司投入AI研发已超过15年，构建了强大的边缘侧AI技术、布局和规模化优势。高通技术公司全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士表示：“凭借一系列基础研究，以及跨AI应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化，我们的持续创新让公司始终处于终端侧AI解决方案的最前沿。”

　　侯纪磊博士特别指出，高通的AI解决方案旨在提供最佳能效，让AI无处不在。高通AI引擎作为公司多年全栈AI优化的结晶，能够以极低功耗提供业界领先的终端侧AI性能，赋能当前和未来的用例。此外，可扩展的技术架构让用户能够采用一个高度优化的AI软件栈，即可在不同终端和模型上进行工作，以强大的灵活性和稳健性应对未来的AI技术发展。

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　　高通技术公司全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士发表演讲

　　赋能生成式AI规模化扩展，混合AI是AI的未来

　　采用混合AI或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显。高通认为，要真正推动生成式AI成为主流，并发挥其最大潜能，必须采取混合AI架构。近期，高通公司发布白皮书《混合AI是AI的未来》，详细阐述了公司的混合AI愿景。

　　高通技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar在演讲中表示：“为实现生成式AI的规模化扩展，AI处理的重心正在向边缘转移。混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。我们正在引领混合AI愿景的实现，通过无线连接、高效计算和分布式AI融合云端和终端，释放生成式AI的无限潜力。”rgznyyz.com
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